समाचार

HDI बोर्डहरूको PCB निर्माताहरूका लागि, लेजर ड्रिल सटीक माइक्रोभियास ड्रिल गर्नको लागि इष्टतम विकल्प हो।यी माइक्रोभियाहरू आकारमा साना हुन्छन् र सटीक नियन्त्रित गहिराइ ड्रिलिंग चाहिन्छ।यो परिशुद्धता सामान्यतया लेजर अभ्यास द्वारा प्राप्त गर्न सकिन्छ।लेजर ड्रिलिङ एउटा प्वाल ड्रिलिंग (वाष्पीकरण) को लागि अत्यधिक केन्द्रित लेजर ऊर्जा प्रयोग गर्ने प्रक्रिया हो।लेजर ड्रिलिंगले PCB बोर्डमा सटीक प्वालहरू सिर्जना गर्दछ ताकि सानो आकारसँग व्यवहार गर्दा पनि शुद्धता सुनिश्चित गर्नुहोस्।लेजरहरूले पातलो समतल गिलास सुदृढीकरणमा 2.5 देखि 3-मिल वियास ड्रिल गर्न सक्छन्।एक अप्रबलित डाइलेक्ट्रिक (कुनै गिलास बिना) को अवस्थामा, लेजरहरू प्रयोग गरेर 1-मिल वियास ड्रिल गर्न सम्भव छ।तसर्थ, माइक्रोभिया ड्रिलिंगको लागि लेजर ड्रिलिङ सिफारिस गरिन्छ।

यद्यपि हामी मेकानिकल ड्रिल बिटहरू मार्फत 6 mil (0.15 mm) व्यासको प्वालहरू मार्फत ड्रिल गर्न सक्छौं, पातलो ड्रिल-बिटहरू सजिलैसँग स्न्याप हुने हुनाले टूलिङ लागत उल्लेखनीय रूपमा बढ्छ, र बारम्बार प्रतिस्थापनको आवश्यकता पर्दछ।मेकानिकल ड्रिलिंगको तुलनामा, लेजर ड्रिलिंगका फाइदाहरू तल सूचीबद्ध छन्:

• गैर-सम्पर्क प्रक्रिया:लेजर ड्रिलिंग एक पूर्ण रूपमा गैर-सम्पर्क प्रक्रिया हो र त्यसैले ड्रिल बिट र ड्रिल कम्पनद्वारा सामग्रीमा हुने क्षति हटाइएको छ।
• सटीक नियन्त्रण:बीमको तीव्रता, ताप उत्पादन, र लेजर बीमको अवधि लेजर ड्रिलिंग प्रविधिहरूको लागि नियन्त्रणमा छ, जसले उच्च सटीकताका साथ विभिन्न प्वाल आकारहरू स्थापना गर्न मद्दत गर्दछ।यो सहिष्णुता ±3 mil अधिकतम PTH सहिष्णुता ±3 mil र NPTH सहिष्णुता ± 4 mil संग मेकानिकल ड्रिलिंग भन्दा कम छ।यसले HDI बोर्डहरू निर्माण गर्दा अन्धा, गाडिएको, र स्ट्याक्ड वियासको गठनलाई अनुमति दिन्छ।

• उच्च पक्ष अनुपात:मुद्रित सर्किट बोर्डमा ड्रिल गरिएको प्वालको सबैभन्दा महत्त्वपूर्ण मापदण्डहरू मध्ये एक पक्ष अनुपात हो।यसले प्वालको गहिराइदेखि प्वालको व्यासलाई प्रतिनिधित्व गर्दछ।लेजरहरूले सामान्यतया 3-6 mil (0.075mm-0.15mm) बाट धेरै सानो व्यास भएका प्वालहरू सिर्जना गर्न सक्छन्, तिनीहरूले उच्च पक्ष अनुपात प्रदान गर्छन्।माइक्रोभियाको रेगुलर मार्फतको तुलनामा फरक प्रोफाइल छ, फलस्वरूप फरक पक्ष अनुपात हुन्छ।एक सामान्य माइक्रोभियामा ०.७५:१ को पक्ष अनुपात हुन्छ।

• लागत-प्रभावी:लेजर ड्रिलिङ मेकानिकल ड्रिलिंग भन्दा धेरै छिटो हुन्छ, बहु-तह बोर्डमा घने रूपमा राखिएको वियास ड्रिल गर्नका लागि पनि।यसबाहेक, समय बित्दै जाँदा, भाँचिएको ड्रिल बिटहरू बारम्बार प्रतिस्थापन गर्दा अतिरिक्त लागतहरू थपिन्छ र लेजर ड्रिलिंगको तुलनामा मेकानिकल ड्रिलिंग धेरै महँगो हुन सक्छ।

• बहु-कार्यकारी:ड्रिलिङका लागि प्रयोग गरिने लेजर मेसिनहरू वेल्डिङ, काट्ने, आदि जस्ता अन्य निर्माण प्रक्रियाहरूमा पनि प्रयोग गर्न सकिन्छ।

PCB निर्माताहरूलेजरहरूको विभिन्न विकल्पहरू छन्।PCB ShinTech ले HDI PCBs बनाउँदा ड्रिलिंगको लागि इन्फ्रारेड र पराबैंगनी तरंगदैर्ध्य लेजरहरू प्रयोग गर्दछ।विभिन्न लेजर संयोजनहरू आवश्यक छन् किनकि PCB निर्माताहरूले राल, प्रबलित प्रिप्रेग, र RCC जस्ता धेरै डाइलेक्ट्रिक सामग्रीहरू प्रयोग गर्छन्।

बीमको तीव्रता, ताप उत्पादन, र लेजर बीमको अवधि विभिन्न परिस्थितिहरूमा प्रोग्राम गर्न सकिन्छ।कम-फ्लोन्स बीमहरूले जैविक पदार्थहरू मार्फत ड्रिल गर्न सक्छन् तर धातुहरूलाई क्षति नगरी छोड्छ।धातु र गिलास काट्न, हामी उच्च-फ्लोन्स बीमहरू प्रयोग गर्छौं।जबकि कम-फ्लोन्स बीमहरू 4-14 मिलि (0.1-0.35 मिमी) व्यासको बीमहरू चाहिन्छ, उच्च-फ्लोन्स बीमहरू लगभग 1 मिल (0.02 मिमी) व्यासको बीमहरू चाहिन्छ।

PCB ShinTech को निर्माण टोली लेजर प्रशोधन मा 15 वर्ष भन्दा बढी विशेषज्ञता संचित गरेको छ र HDI PCB आपूर्ति मा सफलता को ट्रयाक रेकर्ड प्रमाणित गरेको छ, विशेष गरी लचिलो PCB निर्माण मा।हाम्रा समाधानहरू भरपर्दो सर्किट बोर्डहरू र प्रतिस्पर्धी मूल्यको साथ व्यावसायिक सेवाहरू प्रदान गर्न इन्जिनियर गरिएका छन् तपाईंको व्यापार विचारहरूलाई बजारमा प्रभावकारी रूपमा समर्थन गर्न।

कृपया हामीलाई आफ्नो सोधपुछ वा उद्धरण अनुरोध पठाउनुहोस्sales@pcbshintech.comहाम्रो बिक्री प्रतिनिधिहरू मध्ये एकसँग जडान हुनको लागि जसले तपाईंलाई आफ्नो विचार बजारमा ल्याउन मद्दत गर्न उद्योग अनुभव छ।

यदि तपाइँसँग कुनै प्रश्नहरू छन् वा थप जानकारी चाहिन्छ भने, हामीलाई कल गर्न नहिचकिचाउनुहोस्+८६-१३४३०७१४२२९वाहामीलाई सम्पर्क गर्नुहोस on www.pcbshintech.com.