HDI पीसीबी बनाउने ---विसर्जन सुन सतह उपचार
पोस्ट गरिएको:जनवरी २८, २०२३
कोटिहरू: ब्लगहरू
ट्यागहरू: pcb,pcba,पीसीबी विधानसभा,पीसीबी निर्माण, pcb सतह समाप्त
ENIG ले इलेक्ट्रोलेस निकेल/इमर्सन गोल्डलाई जनाउँछ, जसलाई केमिकल Ni/Au पनि भनिन्छ, यसको प्रयोग अहिले लोकप्रिय हुँदै गएको छ किनभने सीसा-रहित नियमहरूको जवाफदेहीता र HDI को हालको PCB डिजाइन प्रवृति र BGAs र SMTs बीचको राम्रो पिचहरूको लागि उपयुक्तताको कारण। ।
ENIG एक रासायनिक प्रक्रिया हो जसले निकेल र सुनको साथ खुला तामालाई प्लेट गर्दछ, त्यसैले यसमा धातुको कोटिंगको दोहोरो तह, ०.०५-०.१२५ µm (२-५μ इन्च) इमर्सन गोल्ड (Au) 3-6 µm (120-) हुन्छ। 240μ इन्च) इलेक्ट्रोलेस निकल (Ni) को मानक सन्दर्भमा प्रदान गरिएको।प्रक्रियाको क्रममा, निकललाई प्यालेडियम-उत्प्रेरित तामाको सतहहरूमा जम्मा गरिन्छ, त्यसपछि सुनले आणविक आदानप्रदानद्वारा निकल-प्लेटेड क्षेत्रमा टाँसिन्छ।निकल कोटिंगले तामालाई अक्सिडेशनबाट जोगाउँछ र PCB असेंबलीको लागि सतहको रूपमा कार्य गर्दछ, साथै तामा र सुनलाई एकअर्कामा माइग्रेट गर्नबाट रोक्नको लागि बाधा, र धेरै पातलो Au लेयरले सोल्डरिंग प्रक्रिया नभएसम्म निकल तहलाई सुरक्षित गर्दछ र कम प्रदान गर्दछ। सम्पर्क प्रतिरोध र राम्रो गीला।यो मोटाई मुद्रित तारिङ बोर्ड भर लगातार रहन्छ।संयोजनले जंगको प्रतिरोधलाई उल्लेखनीय रूपमा बढाउँछ र SMT प्लेसमेन्टको लागि एक आदर्श सतह प्रदान गर्दछ।
प्रक्रियाले निम्न चरणहरू समावेश गर्दछ:
1) सफाई।
2) माइक्रो-एचिंग।
3) पूर्व डुबकी।
4) एक्टिभेटर लागू गर्दै।
5) डुबाइ पछि।
6) इलेक्ट्रोलेस निकल लागू गर्दै।
7) विसर्जन सुन लागू गर्दै।
विसर्जन सुन सामान्यतया सोल्डर मास्क लागू गरिसकेपछि लागू गरिन्छ, तर केहि अवस्थामा, यो सोल्डर मास्क प्रक्रिया अघि लागू गरिन्छ।जाहिर छ, यदि सबै तामा सुनले प्लेट गरिएको छ र सोल्डर मास्क पछि पर्दाफास भएको मात्र होइन भने यो लागत धेरै बढी हुनेछ।
ENIG र अन्य सुनको सतह फिनिशहरू बीचको भिन्नतालाई चित्रण गर्ने माथिको रेखाचित्र।
प्राविधिक रूपमा, ENIG PCBs को लागि आदर्श लीड-मुक्त समाधान हो किनभने यसको प्रमुख कोटिंग प्लानरिटी र एकरूपता, विशेष गरी VFP, SMD र BGA सँग HDI PCB को लागि।ENIG लाई प्राथमिकता दिइन्छ जहाँ PCB तत्वहरू जस्तै प्लेटेड होलहरू र प्रेस-फिट टेक्नोलोजीका लागि कडा सहिष्णुताको माग गरिन्छ।ENIG तार (अल) बन्धन सोल्डरिंगको लागि पनि उपयुक्त छ।एसएमटी, फ्लिप चिप्स, थ्रु-होल सोल्डरिङ, वायर बन्डिङ, र प्रेस-फिट टेक्नोलोजी जस्ता विभिन्न एसेम्बली विधिहरूसँग मिल्दो भएकाले सोल्डरिङ समावेश गर्ने बोर्डहरूको आवश्यकताहरूको लागि ENIG कडा रूपमा सिफारिस गरिन्छ।इलेक्ट्रोलेस Ni/Au सतह धेरै थर्मल चक्र र ह्यान्डलिङ कलंक संग खडा हुन्छ।
ENIG को लागत HASL, OSP, इमर्सन सिल्भर र इमर्सन टिन भन्दा बढी छ।कालो प्याड वा कालो फस्फोरस प्याड कहिलेकाहीँ प्रक्रियाको क्रममा हुन्छ जहाँ तहहरू बीचको फस्फोरसको निर्माणले त्रुटिपूर्ण जडानहरू र भाँचिएको सतहहरू निम्त्याउँछ।अर्को नकारात्मक पक्ष अवांछनीय चुम्बकीय गुण हो।
फाइदाहरू:
- समतल सतह - राम्रो पिचको संयोजनको लागि उत्कृष्ट (BGA, QFP...)
- उत्कृष्ट सोल्डरबिलिटी भएको
- लामो शेल्फ जीवन (लगभग 12 महिना)
- राम्रो सम्पर्क प्रतिरोध
- बाक्लो तामा PCBs को लागी उत्कृष्ट
- PTH को लागि उपयुक्त
- फ्लिप चिप्स को लागी राम्रो
- प्रेस-फिटको लागि उपयुक्त
- तार बन्डेबल (जब एल्युमिनियम तार प्रयोग गरिन्छ)
- उत्कृष्ट विद्युत चालकता
- राम्रो गर्मी अपव्यय
विपक्ष:
- महँगो
- कालो फास्फोरस प्याड
- विद्युत चुम्बकीय हस्तक्षेप, उच्च आवृत्ति मा महत्वपूर्ण संकेत हानि
- पुन: काम गर्न असमर्थ
- टच सम्पर्क प्याडहरूको लागि उपयुक्त छैन
सबैभन्दा सामान्य प्रयोगहरू:
- जटिल सतह कम्पोनेन्टहरू जस्तै बल ग्रिड एरेहरू (BGAs), क्वाड फ्ल्याट प्याकेजहरू (QFPs)।
- मिश्रित प्याकेज टेक्नोलोजीहरू, प्रेस-फिट, PTH, तार बन्धनको साथ PCBs।
- तार बन्धन संग PCBs।
- उच्च विश्वसनीयता अनुप्रयोगहरू, उदाहरणका लागि उद्योगहरूमा PCBs जहाँ सटीक र स्थायित्व महत्त्वपूर्ण छ, जस्तै एयरोस्पेस, सैन्य, चिकित्सा र उच्च-अन्त उपभोक्ताहरू।
15 वर्ष भन्दा बढी अनुभवको साथ एक नेतृत्व PCB र PCBA समाधान प्रदायकको रूपमा, PCB ShinTech चर सतह समाप्त संग सबै प्रकारको PCB बोर्ड निर्माण प्रदान गर्न सक्षम छ।हामी तपाईंसँग ENIG, HASL, OSP र अन्य सर्किट बोर्डहरू तपाईंको विशिष्ट आवश्यकताहरू अनुरूप विकास गर्न काम गर्न सक्छौं।हामी मेटल कोर/एल्युमिनियम र कठोर, लचिलो, कठोर-लचिलो, र मानक FR-4 सामग्री, उच्च TG वा अन्य सामग्रीहरूको प्रतिस्पर्धात्मक मूल्यको PCBs सुविधा दिन्छौं।
पछाडिब्लगहरूमा
पोस्ट समय: जनवरी-28-2023
